集微网音讯，3月19日清晨，瑞萨电子那珂工厂N3大楼突发火灾，受损区域是12英寸的高端半导体晶圆出产线，首要出产操控轿车行进的微处理器。
开始查询结果显现，场内受损芯片制作设备约11台。现据日刊工业新闻最新音讯，受损设备新增6台至17台。
瑞萨电子社长柴田英利在3月21日的新闻发布会上表明：“将尽全部尽力在一个月内恢复出产。但是在某些方面也有一些不确定性，阐明存在推延的或许。与此同时，瑞萨电子会经过寻求代替出产和其他办法将火灾的影响降到最低。”别的，柴田英利泄漏受火灾影响的出产项目中有三分之二是车载芯片，忧虑会对半导体的供给发生严重影响。
此次火灾直接冲击了订单占比较高的日系车厂，对全球车用芯片吃紧更是落井下石。日本政府已呼吁设备制作商协助该公司恢复出产。
