市委常委、园区党工委书记沈觅，园区党工委委员、管委会副主任刘华到会签约典礼，TOWA代表撤销役社长冈田博和线上参加相关活动。
日本TOWA株式会社是全球最大的半导体封装设备厂商，全球市场占有率到达50%以上，在上海、姑苏、南通等地设有组织。TOWA半导体设备（姑苏）有限公司2002年落户园区，首要从事半导体封装设备的出产，多年来公司不断引入新产品，拓宽新事务。
此次，TOWA加强立异布局，在园区建立集团首家海外技能研制中心，经过引入世界抢先的设备和技能，为我国客户供给更多契合本地需求的个性化服务。
我国的半导体工业开展前景巨大，优质的市场环境、工业环境、营商环境，是TOWA决定在园区建立研制中心的重要因素。咱们既会针对全球的半导体封装设备需求进行开发，也会掌握我国市场需求，整合公司现有资源，快速研制新产品。此外研制中心将装备各类最先进的试验设备，为产品研制供给灵活多样的服务和有力支撑。
园区是我国集成电路工业链较完好、企业集聚度较高、人才储藏和技能水平较抢先的区域之一，现在集聚半导体企业545家，上一年完成营收883.8亿元，同比增加16.3%，本年4月，园区获批国家第三代半导体技能立异中心。TOWA作为半导体工业链的要害供货商之一，再次加码出资，将有力助推园区半导体工业的提档晋级。
园区抢抓自贸区建造、长三角一体化等重大开展机会，着力深化改革，不断扩大开放，继续推进工业转型和立异开展。本年以来，园区活跃加强与跨国企业总部的联络沟通，建立东京国际商务协作中心、日资企业圆桌会等渠道，促进更多日本企业参加我国立异开展，更多我国企业走向国际舞台。
