欢迎大家参加陕西源杰半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会，在此，我谨代表公司管理层及全体员工，向长期关心、支持源杰科技的各位投资者和各界朋友表示衷心的感谢！并向参加今天网上交流的朋友表示诚挚的欢迎。
源杰科技是一家专注于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售的半导体芯片企业。主要产品包括2.5G、10G、25G、50G及更高速率激光器芯片系列产品，应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
经过多年研发与产业化积累，源杰科技成为市场上为数不多，集设计、制造、封装为一体，掌握核心制造技术的IDM模式光芯片企业。公司拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证全流程的生产线，建立了两大制造平台，形成了八项核心技术，实现了在高端市场对标国际领先企业，在中低端市场差异化竞争的优势格局。
未来，公司将继续以客户为中心，以人才为导向，持续将更多的资源不断投入到产品研发和技术探索上来，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。
公司将以本次发行和上市为契机，把握时代发展的机遇，加快发展的步伐，提升公司在行业中的领先地位。希望通过本次交流，广大投资者能够对源杰科技未来发展有更加全面的了解，更准确地把握公司的投资机会和投资价值，给予公司持续的关注和支持。我们将充分听取广大投资者朋友的建议，不断推动公司的发展，创造出更加优良的业绩，回报广大投资者的信任、回馈社会！
非常荣幸能够参与陕西源杰半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流活动。作为公司的保荐机构和主承销商，我谨代表国泰君安证券感谢各位投资者的热情关注，对参加源杰科技网上路演推介活动的各位嘉宾和投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
源杰科技多年来一直深耕光芯片这一行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售。目前，公司已经成为国内光芯片领域的佼佼者，并致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务提供商。
作为源杰科技的保荐机构和主承销商，在与源杰科技合作的过程中，我们见证了公司在发展过程中取得的骄人业绩，也亲身感受到了公司管理层高效务实的执行力、深厚扎实的技术能力和锐意进取的战略眼光。相信源杰科技将把握本次登陆资本市场的良好契机，进一步巩固公司在行业内的竞争优势，提升公司的综合竞争力，给广大投资者带来满意的回报。
在源杰科技快速发展的同时，国泰君安证券作为保荐机构，将切实履行保荐义务，勤勉尽责，做好持续督导工作。
最后，我们真诚地希望通过本次网上交流，能够让广大投资者更加深入地了解源杰科技，发现公司的投资价值，把握投资机会。希望通过我们和公司的共同努力，让广大投资者能够共享企业的发展硕果。
陕西源杰半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会已临近尾声。在此，我谨代表源杰科技全体员工感谢大家对本次发行的热情关注和踊跃提问。也要感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供的沟通平台和优质服务。同时，借此机会感谢保荐机构国泰君安证券及所有中介机构为公司发行所做出的努力，谢谢你们！
在刚才的交流中，与各位就公司的业务情况、财务情况及未来发展等方面进行了详尽探讨和沟通，让我们深刻地认识到了源杰科技未来所肩负的责任和期望。
此次登陆上交所科创板，对于源杰科技而言是具备战略意义的一步。未来，源杰科技将借力资本市场，精耕光芯片行业，通过技术的不断创新、产品的不断迭代，紧跟行业发展趋势，打造符合公司自身特点的发展路径，力争创造出更好的业绩来回报各位的关注和厚爱。
源杰科技上市后，将严格遵照相关法律、法规要求规范运作，完善公司治理结构。真心希望能够通过今天的网上交流会开启与各位投资者交流沟通的大门，欢迎大家继续通过电话、信件、电子邮件等各种方式与我们保持沟通和联系，你们的鼓励和支持，将会是公司持续发展的永恒动力。
ZHANG XINGANG（张欣刚）：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
ZHANG XINGANG（张欣刚）：公司主要产品为2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品，其能够将电信号转化为光信号，实现光信号作为载体的信息传输。目前公司产品主要应用于光通信领域，具体包括光纤接入、4G/5G移动通信网络、数据中心等。
ZHANG XINGANG（张欣刚）：公司采取以直销为主、经销为辅的销售模式，设立市场与销售部负责开发客户、产品推广以及维护客户关系。市场与销售部根据客户需求情况制订销售计划，将接到的订单需求反馈给生产与运营部，协调产品研发、生产、交付、质量等服务工作，同时承担跟单、售后、技术支持等工作。
新产品及客户导入方面，由于光芯片产品设计参数、性能指标多，公司市场与销售部根据客户需求先与其进行深度技术交流，研发部在此基础上进行产品设计、材料选型、样品生产等工作，然后在厂内进行样品性能测试、可靠性测试，并将样品送至客户处进行综合测试。测试通过后，客户会小批量下单采购，并在多批次生产合格后，转入批量采购。公司的成熟产品主要通过展会、现有客户推荐、销售经理开发等方式寻求新客户。
陈振华：报告期内（2019年至2021年及2022年上半年，下同），公司营业收入分别为8,131.23万元、23,337.49万元、23,210.69万元和12,280.28万元，2020年收入规模迅速增长，主要是受5G政策推动影响，公司的25G激光器芯片系列产品市场需求量激增。2021年，一方面受5G基站建设频段方案调整的影响，25G激光器芯片系列产品的出货量较上年度回落，另一方面受益于光纤接入市场需求的持续推动，公司的10G激光器芯片系列产品销售规模大幅增加，全年整体收入较上年度持平。2022年上半年，公司主要产品销售规模保持稳定增长。公司的主营业务收入来自2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品，其他业务收入为零星的技术服务收入。报告期内，公司的主营业务收入占营业收入的比重一直保持在99%以上，主营业务表现突出。
陈振华：报告期内，公司采取以直销为主、经销为辅的销售方式，直销模式收入分别为6,768.64万元、19,495.18万元、20,512.25 万元、11,056.18万元，占主营业务收入比例分别为83.34%、83.54%、88.37%、90.41%。报告期内，公司采取经销为辅的销售方式，系作为提升产品知名度、拓展客户资源的补充，经销模式收入占比整体较低。
陈振华：报告期内，公司综合毛利率分别为44.99%、68.15%、65.16%、63.80%，整体呈现上升趋势。公司的主营业务突出，综合毛利率水平主要由主营业务毛利率决定。
ZHANG XINGANG（张欣刚）：公司的研发团队拥有丰富的行业经验，对光芯片产品的结构设计、工艺优化和良品率的提升起到至关重要的作用。截至2022年6月30日，公司研发人员63人，占员工总数的比重为12.28%。
公司研发部下设晶圆工程、技术研发、NPIE、芯片测试等，主要职责包括：建立健全研发体系、研发制度，收集前沿技术资讯，制订年度产品开发计划，制定产品专利布局与规划，组织研发项目的立项、可行性验证，制订研发任务书，执行研发计划，主导研发转量产的导入，参与工程变更评审，协助公司内部对产品的基础认知培训等。
ZHANG XINGANG（张欣刚）：公司致力于成为一家承担应有社会责任，能够为国内外客户提供技术领先、品质优异的光芯片的杰出企业。未来，公司将立足“一平台、两方向、三关键”的战略部署，继续深耕光芯片行业，着力提升高速率激光器芯片产品的研发能力。其中，“一平台”是指公司在加强光芯片产业资源整合的基础上，着力打造良性的人才梯队，加速研发成果的转化，构建一流的人才平台。“两方向”是指纵向延拓与横向发展并行——纵向延拓方面，在现有的光通信领域中继续纵向深耕，推出更高速率的激光器芯片产品；横向发展方面，不断扩充光芯片新的应用场景，积极向激光雷达、消费电子等领域布局探索。“三关键”是指持续培育并夯实开发高质量光通信领域激光器芯片产品所需的三大关键技术力，即前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备应用与相应制程技术，公司将加大投资并加强专业培训，进一步深化技术优势。
此外，公司正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。目前，公司在光通信领域已着手50G、100G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进。同时，公司已与部分激光雷达厂商达成合作意向，努力实现新技术领域的弯道超车。
ZHANG XINGANG（张欣刚）：1）光传感应用领域的拓展，为光芯片带来更多的市场需求；2）下游模块厂商布局硅光方案，大功率、小发散角、宽工作温度DFB激光器芯片将被广泛应用；3）磷化铟（InP）集成光芯片方案是满足下一代高性能网络需求的重要发展方向。
ZHANG XINGANG（张欣刚）：公司专注于光芯片的研发、设计、生产与销售，经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。截至本招股说明书签署日，公司共获得专利27项，其中发明专利13项，实用新型专利14项。报告期内，公司依靠核心技术实现的主营业务收入分别为8,121.79万元、23,337.49万元、23,210.69万元、12,228.64万元。
公司拥有自主知识产权的晶圆外延技术，将芯片设计与外延工艺相结合，借助快速研发迭代缩短研发周期，于2020年推出应用于硅光子集成的大功率激光器芯片产品。
此外，在IDM模式下，公司掌握光芯片生产全流程核心工艺开发能力，不断积累光芯片研发与生产经验，将科技成果应用于芯片设计、晶圆外延等核心环节，实现产品的差异化特性、高性能指标、高可靠性等，提高产品竞争力，实现了科技成果与产业的深度融合。
ZHANG XINGANG（张欣刚）：全球信息互联规模不断扩大，纯电子信息的运算与传输能力的提升遇到瓶颈，光电信息技术正在崛起。在传统的通信传输领域，早期通过电缆进行信号传输，但电传输损耗大、中继距离短、承载数据量小、信号频率提升受限，而光作为载体兼有容量大、成本低等优点，商用传输领域已逐步被光通信系统替代。随着技术发展与成熟，光电信息技术应用逐步拓展到医疗、消费电子和汽车等新兴领域，为行业发展提供成长空间。
光通信是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，通过电光转换，以光信号进行传输信息的系统。光通信系统传输信号过程中，发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号转换为光信号，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光信号转换为电信号。
高速光芯片是现代高速通信网络的核心之一。光芯片系实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等网络系统里，光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。光芯片可以进一步组装加工成光电子器。
