杏彩体育官网·2024-2028年中国芯片产业链投资规划及前景预

发布时间:2024-11-22 04:29:25 来源:杏彩体育官网app 作者:杏彩体育平台app

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  芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。

  受益于政策的大力扶持,近年来中国芯片产业销售额增长迅速,市场空间广阔。2021年,中国集成电路产业销售额为10458.3亿元,同比增长18.2%。2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元,同比增长14.8%。其中,设计业销售额5,156.2亿元,同比增长14.1%;制造业销售额为3,854.8亿元,同比增长21.4%;封装测试业销售额2,995.1亿元,同比增长8.4%,创下历史新高。

  从企业数量上看,截至2023年2月3日,我国共有关键词为“芯片”的在业存续/企业17.1万家。2020年开始,芯片企业注册量呈井喷式增长,2022年,我国芯片相关企业注册数量达到5.96万家。

  2021年7月2日,工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会六大部委联合发布的《加快培育发展制造业优质企业的指导意见》中,专门强调了要加大集成电路等领域核心技术、产品、装备的攻关。这一文件体现了国家对集成电路等关键行业的高度重视和支持,背后也反映了当前我国集成电路产业面临复杂的形势:美国对我国集成电路产业持续打压,国产替代需求迫切。2022年1月12日,国务院发布了《“十四五”数字经济发展规划》,指出要加快推动数字产业化,增强关键技术创新能力,提升核心产业竞争力。其中,增强关键技术创新能力方面,规划提到,要瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域。2023年8月,工业和信息化部发布《新产业标准化领航工程实施方案(2023-2035年)》,提到全面推进新兴产业标准体系建设,研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准,制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准,研制新型存储、处理器等高端芯片标准,开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究。

  截止到2022年11月22日,中国一级市场芯片半导体行业共计发生3587起投融资事件,融资总规模达6964.14亿元(统计不包含IPO上市及之后融资、新三板上市及之后融资)。2021年中国芯片半导体融资事件达超800起创下历史记录,进入到2022年截至到11月22日,行业融资事件为675起,融资规模达1116亿元。

  产业研究院发布的《2024-2028年中国芯片产业链投资规划及前景预测报告》共十三章。首先介绍了芯片行业的总体概况,接着分析了中国芯片行业发展环境、芯片市场总体发展状况。然后分别对芯片产业的产业链市场及相关重点企业进行了详尽的透析。最后,报告对芯片行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。

  本研究报告数据主要来自于国家统计局、中国半导体行业协会、工信部、中国海关总署、产业研究院以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对芯片产业链有个系统深入的了解、或者想投资芯片相关行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。


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