·“全球半导体生态系统是一个相互依赖的网络，在国际合作以及货物、知识和人员的自由跨境交流中蓬勃发展。这种高度全球化和相互依赖的结构是很了不起的。”
·“过去30年里，虽然地域专业化造就了高度集中、相互依赖的全球半导体供应链，但与此同时，制造能力的高度地域集中化已经成为供应链弹性的一个风险点。”
美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官John Neuffer在演讲中表示，半导体供应链整体本土化是不现实的，因为没有一家公司或一个国家和地区可以独立完成供应链里的所有工作。全球产业合作对于建立复杂而精密的半导体生态系统至关重要。
美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官John Neuffer在2022（第五届）全球IC企业家大会上演讲。
11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。作为大会高峰论坛之一，2022（第五届）全球IC企业家大会同日举行，Neuffer在这场大会上发表了远程演讲。
Neuffer表示，半导体行业已从因新冠肺炎疫情导致的市场下行趋势中迅速回升。预计到今年年底，全球半导体销量将增长26.2%。其中，占全球芯片需求12%以上的汽车行业用芯片预计在未来几年会迅速增长。
虽然全球半导体行业发展的长期基本面仍然保持强劲，但在产业发展的过程中还是要面对独特又艰巨的挑战。
第一大挑战是技术人才日益短缺。“半导体行业的研发密集程度是惊人的，人才短缺会严重制约行业的创新速度。”Neuffer指出，无论哪个国家都要积极培养更多人才才行，希望各国政府能够制定有助于培养顶尖人才的劳动力政策，加大基础研究和人才开发投资力度，确保产业源源不断获得必要的人才和技术，从而推动行业继续向前发展。
第二大挑战是芯片创新成本上升。在过去的半个世纪里，半导体公司一直在追逐摩尔定律，力求达到一度被认为不可能的水平。但随着芯片尺寸持续缩小、性能不断提升，维持创新的成本和难度也在节节攀升，无论是资本支出方面，还是研发投资方面企业都面临窘境。
Neuffer认为，半导体行业持续面临着创新成本的挑战，各国政府正为半导体制造和研发提供更多激励措施和投资支持。欧盟正在推行其《芯片法案》，旨在提高欧盟的芯片研发水平，加强欧洲的芯片制造能力；日本则提出了半导体发展战略，出台激励措施，鼓励合资经营，旨在促进芯片生产；韩国希望通过“K—半导体战略”实现半导体强国，并将在首尔周边地区发展芯片产业集群；印度也宣布了一项100亿美元的激励计划，希望吸引半导体制造商进行投资。
Neuffer指出，过去7年，中国在全球半导体市场的份额已经从4%增加到7%，几乎翻了一番。如今，中国已经是世界最大的电子产品消费国，是全球半导体供应链中的关键环节，也是世界最重要的芯片市场之一，这其中一定离不开中国半导体创新力度的持续增强。
“半导体行业的兴衰与产业创新能力息息相关。”Neuffer强调，政府必须制定适当的政策来保障创新，无论是增加研发投资、制定可以保护创新投资的知识产权政策，还是制定可以促进创新设计和让产品无缝跨境流动的贸易政策等。
第三大挑战是全球供应链弹性危机。Neuffer表示，最近的地缘、新冠肺炎疫情以及日益严重的通货膨胀，都给全球半导体行业带来了压力和诸多不确定性。
“尽管各国长期以来都在努力加强国内半导体供应链建设，但有必要向各国政府强调，供应链整体本土化是不现实的。因为，没有一家公司或一个国家可以独立完成供应链里的所有工作。过去如此，未来也一样。”Neuffer强调，全球半导体生态系统是一个相互依赖的网络，在国际合作以及货物、知识和人员的自由跨境交流中蓬勃发展。这种高度全球化和相互依赖的结构是很了不起的，企业能够依托比较优势，激发出更高的效率和生产力。没有深度整合的供应链，产生效率也就无从谈起，也就不可能做到把1140亿个晶体管装进一个处理器里。
Neuffer指出，过去30年里，虽然地域专业化造就了高度集中、相互依赖的全球半导体供应链，但与此同时，制造能力的高度地域集中化已经成为供应链弹性的一个风险点。全球产业合作对于建立复杂而精密的半导体生态系统至关重要，鉴于产业面临着独特而艰巨的挑战，全球产业合作比以往任何时候都显得更加重要。
“半导体行业正处于一个关键时刻：全世界对芯片趋之若鹜，制定加强芯片供应链弹性的计划势在必行。这些独特而又艰巨的挑战只会让全球产业合作显得更加重要。”Neuffer认为，只有通过塑造良好的伙伴关系，加强全球合作才能应对这些挑战。各国政府应该采取措施，增强供应链弹性。
