在全球各大行业都在面临芯片荒的同时，整个芯片行业的需求也在稳步上涨，大多数半导体行业的企业也纷纷迎来了自己的业绩高光。
作为报道锑行业的巨头，英特尔想要缓解目前短缺局面也是无能为力。英特尔新任CEO Pat Gelsinger此前在接受采访时表示，英特尔正在加紧对公司各个工厂进行改造，以增加产能满足客户的需求。
在可预见的几个月后，这些措施也仅仅只是能够对局面有所缓解，想要使当前各行各业的需求都能够得到满足，英特尔还需要几年的时间。
上述言论是英特尔不久前对整个芯片行业的悲观预测，缺芯影响了很多行业和企业，但对于英特尔来说，似乎并没有什么较大的负面影响。
在6月16日周三由CNBC举办的Evolve峰会上，英特尔CEO Pat Gelsinger以芯片厂商的角度，表达了自己对整个半导体产业前景的乐观态度。正因为出发点不同，所以与此前的言论产生了很大的区别。
英特尔CEO表示，目前的半导体市场正处于一个快速扩张的时期，随着智能化、数字化的普及，几乎所有产业都很难离开半导体，对于半导体产业而言，接下来的数十年仍然是一个很好的机会。
终端需求持续拉动，半导体晶圆和封测产能持续紧张。拥有扩产能力的半导体巨头纷纷宣布了新的扩产计划。
早在今年3月份，英特尔就宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州新建两个芯片工厂，新的工厂主要聚焦代工业务，为其他厂商制造ARM技术芯片，直接把与台积电、三星的竞争摆在了台面上。
台积电方面，宣布将在未来的10到15年内，在美国新建6座芯片制造厂。整个扩产计划中的第一座芯片制造厂于2021年6月2日动工，预计该厂会在2024年投入生产。为此台积电将斥资120亿美元。
台积电目前的建厂计划正在高速执行发展阶段，台积电CEO此前表示，台积电未来三年的总投资额将高达1000亿美元（折合人民币约6379.6亿元）。今年的资本支出也由此前次公布的250-280亿美元，调升至300亿美元，较去年大增74%。
韩联社此前报道，韩国政府已批准该国第二大芯片厂SK海力士的120万亿韩元（约合1060亿美元）投资计划。该公司计划建设一个新的半导体工厂园区，以缓解全球芯片市场供应短缺的情况。
SEMI（国际半导体产业协会）此前的报告显示，全球半导体行业有望连续三年创下晶圆设备支出新高。
来自调研公司TrendForce的数据显示，一季度全球10大芯片制造公司的合计营收达到了227.5亿美元，营收创下历史新高。
随着需求的上涨，制造商们都在加紧采购相关芯片。虽然行业面临着缺芯的困局，但对于芯片供应商来说，却是难得一见的大好局面。
TrendForce的数据显示，全球第一大晶圆代工方台积电第一季度的收入达到了129亿美元（约合820亿人民币），较上年同期增长2%。一季度，全球芯片代工收入的57%左右来自台积电。随着晶圆价格的持续上涨和需求的持续，预计第二季度前10大代工厂的季度总收入将再次达到新高。
三星方面，受德州奥斯汀Line S2暴风雪袭击而断电停工一个月的影响，一季度营收为41.1亿美元，同比减少2%，但三星依然坚持加大投入的策略，最近，三星电子宣布，到2021年5月，该公司对半导体的投资已增至1510亿美元，较先前的承诺增加了29％。随着生产的恢复，预计第二季度三星晶圆代工的收入将迎来攀升。
此外，来自中国的中芯国际第一季度营收达到11亿美元，同比增长12%，另一家芯片代工厂商华虹半导体第一季度营收达到3亿美元，同比增长9%。
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