8月31日晚，德国柏林的IFA 2018大展上，余承东正式揭晓了华为的新一代旗舰级移动SoC处理器“麒麟980”，新一代人工智能手机芯片，拥有六项世界第一，性能更强，能效更高，设计更紧凑。
麒麟980是全球第一颗采用7nm新工艺的手机SoC，与台积电合作，2015年就开始相关研究，2016年构建IP单元，2017年进行工程验证，2018年投入量产，历时长达36个月。
按照台积电的数据，7nm相比于10nm可带来20％的性能提升，40％的能效提升，60％的晶体管密度提升，而应用到麒麟980身上，集成了多达69亿个晶体管，相比麒麟970(10nm 55亿个)增加了25％，同时晶体管密度增加了55％，而芯片面积仅相当于指甲盖大小。
麒麟980还设计了灵活的2+2+4核心配置、智能调度机制，包括两个2.6GHz A76大核心、两个1.92GHz A76中核心、四个1.8GHz A55小核心。
华为表示，相对于传统的大小核两档位设计，大中小核的能效架构提供了更为精确的调度层次，让CPU在重载、中载、轻载场景下灵活适配，无论是只发短信，还是边打手游边听歌，麒麟980都能精确调度，大大降低了CPU的实际功耗。
从华为给出的调度设计看，两个超大核心只会在图库、大型游戏、APP启动等高负载场景中才会启动。
