集微网消息，据日经亚洲消息，台积电在SEMICON Taiwan的硅光子国际论坛表示，该公司为寻求更高的芯片性能，正大力押注硅光子技术。公司高管Douglas Yu表示，“如果我们能够提供一个优秀的硅光子集成系统，就可以解决AI运算中能效和计算性能这两大关键问题。”
硅光子技术是一种将激光器等光学元件，与硅基芯片集成在一起的技术，通过光取代电信号来实现高速数据传输，这样可以提高传输距离，降低功耗，实现更低的延迟。
台积电称，这项技术将是一个新的范式转换，有望开辟一个新时代。性能更高、集成度更高的硅光子系统，将为大语言模型和人工智能计算应用提供强大的计算能力。
据悉，硅光子技术已成为半导体行业的一个热门投资领域，从数据中心、超级计算机、网络设备和无人驾驶汽车、军用雷达等，都可以应用。英特尔、思科、IBM长期以来一直在开发自己的硅光子解决方案和系统。
英伟达作为目前人工智能芯片领域最大的参与者，已收购了光互联技术提供商Mellanox。华为多年以来也在硅光子技术领域有投资，并在英国剑桥大学设立研究机构。
台积电Douglas Yu表示，该公司正研究利用其先进的芯片堆叠和封装技术来构建硅光子系统。随着英特尔、三星、台积电等主要的芯片制造商开发出更强大的芯片，先进封装技术已成为它们密切关注的领域。
Douglas Yu称台积电硅光子技术可将不同类型的芯片结合并连接在一起，这种集成系统仍在开发中，尚未进入量产阶段。
根据国际半导体产业协会SEMI的估计，全球硅光子市场规模到2030年预计将达到78.6亿美元，自2022年的12.6亿美元起，年均复合增长率约为25.7%。
