6.泰凌微电子Matter中文网站全新上线.英伟达新AI芯片高算力低能耗 集邦：明年成主流；
集微网消息，美光CEO Sanjay Mehrotra表示，用于开发复杂人工智能（AI）应用的高带宽存储器（HBM）芯片2024年已售罄，2025年的大部分供应已分配完毕。
英伟达在其下一代H200图形处理单元（GPU）中使用美光最新的HBM3E芯片。迄今为止，韩国SK海力士一直是英伟达HBM芯片的唯一供应商。
Mehrotra表示，人工智能服务器需求正推动HBM、DDR5和数据中心SSD快速增长，高端DRAM、NAND供给紧张，对存储和存储终端市场报价带来正面效应。预计2024年DRAM、NAND库存天数将会缩减。
美光预计，自2024财年第三财季起，HBM可为美光DRAM业务以及整体毛利率带来正面贡献，预估美光今年HBM营收将达数亿美元。
美光近日公布了第二财季财报，营收为58.2亿美元，而预期为53.5亿美元。美光预计第三财季调整后毛利率为26.5%，上下浮动1.5%，而市场预期为20.8%。根据LSEG的数据，该公司预计第三财季营收为66亿美元，上下浮动2亿美元，大大高于市场60.3亿美元的预期。（校对/孙乐）
集微网消息，英特尔CEO基辛格近日表示，目前80%以上的芯片是在亚洲制造的，英特尔的目标是到本十年末，全球至少50%的先进半导体在美国和欧洲生产。
基辛格称，芯片是人类历史上最重要的技术，并且已成为世界上最重要的资源，但美国却失去了对半导体生产的控制，目前80%以上的芯片是在亚洲制造，而美国在全球半导体制造能力中的份额从1990年的37%下降到目前的12%。
新冠疫情敲响了警钟，让美国清楚地知道，已经将芯片这个关键供应链的多少部分让给了其他国家/地区，以及此事对美国国家和经济安全带来的威胁。
基辛格表示，美国商务部3月20日宣布根据《芯片法案》，将向英特尔公司提供85亿美元的赠款补贴和多达110亿美元的，这笔资金加强了英特尔等公司，是在美国建立强大的芯片供应链而进行的重大投资。
他表示，英特尔终极目标是在这10年结束之前，全球至少50%的先进半导体制造在美国、欧洲生产。
基辛格认为《芯片法案》是一个重要的里程碑，并引用丘吉尔的话说“这不是结束，甚至不是结束的开始”，强调需要第二个芯片计划来加速加强美国的技术供应链、支持进一步的研发投资、扩大STEM（科学、技术、工程和数学教育）教育以及培养未来劳动力。（校对/孙乐）
集微网消息，新思科技（Synopsys）CEO Sassine Ghazi表示，该公司已将其软件完整性业务（SIG）部门的潜在竞购者缩小到6家左右。
Sassine Ghazi在圣克拉拉举行的公司年度开发商大会上表示，大约有36家潜在买家表现出兴趣。
Sassine Ghazi说：“这是一个竞争非常激烈的过程，有很多感兴趣的各方。”但他没有给出完成交易的时间表。
今年1月，新思科技同意以约340亿美元的现金和股票收购软件开发商Ansys。Ansys生产仿真软件，供工程师使用，帮助预测产品在现实世界中的工作方式。
随着电子设备及元器件向微型、薄层、混合集成及表面贴装技术方向的迅速发展，对MLCC的需求与日俱增，MLCC不断向薄介质、高层数、小尺寸、大容量、高可靠性发展。常规的贴片电容在表面贴装过程中容易受到热冲击和机械变形应力的影响，导致电容抗弯曲能力较差，从而影响电容的品质和性能，为此微容科技推出对应的解决方案。
微容科技推出软端子系列MLCC（0603～1210inch，100nF～10μF）以改善解决MLCC外部机械应力造成的内部断裂等问题。
软端子MLCC是具有柔性连接端子的一种特殊的贴片电容器，通过柔性端电极的设计，引入具有导电性能的柔软材料作为连接端子，可以对电容器本体起到一定的保护作用，使其在装配基板弯曲和变形的情况下仍不影响其品质和性能，有效解决传统贴片电容器常见的机械应力断裂问题，从而为MLCC提供更好的机械可靠性和抗振动性能。
普通MLCC端电极的Cu层外均进行了镀Ni及镀Sn。软端子MLCC是在普通MLCC的铜层后加入树脂层结构，再进行镀Ni及镀Sn，采用特殊的四层端电极结构设计。
软端子MLCC由于在连接端子引入特殊环氧树脂电极材料，形成一层保持导电的弹性层，因此能更有效地吸收外应力，可降低电路板的应力传递，使得电容器在装配和使用过程中，承受外部环境变化（如振动和温度变化等）所造成的PCB板弯曲变形的情况下依然不受破坏，提高产品的可靠性能。它还可以降低电路中各个元器件之间的相互干扰，防止信号波形的形变。此外，软端子电容还可以提高电路的频率特性和信噪比，使电路有更好的传输性能。
常规MLCC抗弯曲能力较差，在表面贴装过程中，经过波峰焊或回流焊，电子线路板变形，使MLCC受到热冲击和机械变形应力作用而产生裂纹。
软端子系列MLCC是解决MLCC应力断裂的最优方案，其特殊的高可靠性、良好的抗机械应力和耐热冲击特性，能够有效防止振动产生裂纹，适用于易受机械应力、热应力影响的弯曲度高和振动剧烈的电子线路，因此主要应用在质量要求较严苛的高安全性和高可靠性设计电路上。
一、在汽车电子中：软端子系列MLCC电容在汽车电子领域得到了广泛应用，可以用于汽车电子模块、发动机控制单元、安全系统和娱乐系统等。在汽车电子行业中，软端子柔性电容的主要作用是用于电源滤波、信号处理和电路稳定性。
二、在工业控制设备中：软端子系列MLCC在工业控制设备中也扮演着非常重要角色。在这类应用中，主要用于滤波、起到减小输出波纹电压的作用。通过选择合适的电容值和ESR，可以有效降低输出电压中的纹波成分，使电压更加稳定。在交流输入滤波器中，软端子电容用于降低输入电压的谐波成分和滤除杂散信号。通过选择适当的电容值和频率响应特性，可以提高电源的抗干扰能力，保证电器设备的正常工作，确保电路稳定和可靠。
三、通信设备：软端子系列MLCC在无线通信设备、网络设备和通信基础设施中发挥重要作用。在通信设备中，软端子柔性电容主要用于信号耦合、滤波和终端匹配等电路，确保信号传输的质量和稳定性。
四、移动电子产品：软端子系列MLCC在手机、电脑、智能手表、耳机、蓝牙音箱等移动电子设备中应用广泛，主要用于电源滤波、耦合和维持电容等电路，确保电路正常稳定运行。
除以上外，还在医疗设备、变频器、TFT-LED逆变器等都有应用。软端子系列MLCC作为一种常见的电子元件，在各类电子产品中有着重要的应用，从汽车电子，工业控制、通信设备到移动电子，再到到电源供应器，都扮演着不可或缺的角色，并发挥着各自的功能。
集微网消息，据业内人士透露，当前受手机和存储芯片需求增长推动，BT基板（树脂基覆铜板）需求已开始上升，而ABF基板需求预计将在2024年下半年回升。
BT基板主要供应商Kinsus Interconnect Technology（景硕科技）透露，自2023年第四季度以来，其产能利用率已回升至约70%；整个2024年预计将达到80%，且下半年利用率将高于上半年。
ABF基板方面，由于客户ASIC芯片出货量不断增长，ABF领先供应商欣兴电子预计下半年产能利用率将恢复至75%~80%。随着库存水平下降，第一季度消费电子行业出现了抢购订单，人工智能（AI）相关产品仍是主要增长动力。
南亚PCB公司指出，2023年全球ABF基板产能扩张幅度很小。在AI PC领域，南亚PCB于今年3月开始出货，订单能见度延长至第二季度。该公司希望AI PC应用可以支撑下半年销售。
业界表示，AI的蓬勃发展为IT和半导体产业注入强大动力，AI将带动ABF基板在层数和面积方面升级。人工智能芯片的尺寸更大，需要的ABF基板面积是普通芯片的2.3~3倍，并且需要16层甚至更多层数的产品。
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