今年上半年国内芯片进口、出口、生产全面下滑，芯片行业下行趋势依然持续。除了存储，如今消费类电子需求持续下降，汽车芯片也不再“缺芯”，行业正处于动荡调整中。
在当前全球经济走弱、中美芯片竞争和全球半导体行业下行周期等背景下，国内芯片行业面临巨大承压。
7月20日，中国半导体行业协会副理事长于燮康在2023世界半导体大会上透露，据初步统计，2023年第一季度，中国集成电路产业销售额约为2053.6亿元，与2022年一季度基本持平。其中，存储芯片和非处理器芯片合计收入同比下滑19%，存储芯片跌幅高达44%，消费电子需求下滑十分明显。
值得注意的是，去年芯片销量是在疫情期间达成的。所以今年疫情放开下，整个芯片行业衰退感知更加明显。
“西方的制裁对我们的先进芯片技术的打压，这个影响确确实实真的很大。但是我认为到后面企业新技术、新材料、新的价格等，应该会给我们有所激励。”于燮康认为，美国主导的出口管制不仅扰乱芯片产业链、供应链，甚至对产业发展模式将会带来重大的影响。他呼吁“加强合作”，即业界应携起手维护半导体产业的全球化，推动半导体产业的全球化发展。
7月19日的一场长三角分论坛上，一位半导体行业协会负责人则回应外媒文章中指出，“中美在芯片与集成电路领域里面的确已经发生了战争。”
今年世界半导体大会上，多位芯片专家普遍认为，当前美国政府对中国先进芯片技术的出口限制，以及全球对于芯片制造的支持，已经让中国芯片行业首当其冲地受到地缘经济和“芯片碎片化”的影响，面临严峻挑战。部分投资人则认为，芯片行业现状已经影响到投资路径和长期发展。
其中，进口端，2023年6月，中国集成电路（IC）进口量413亿颗，同比下降19.0%，而今年前6个月中国 IC 进口量同比下降18.5%，降至2277亿个，进口总额则同比下降22.4%至1626亿美元；出口端，6月中国出口了241亿个IC产品，同比下降2.2%，今年前六个月中国IC出口量同比下降10%，至1276亿个，出口总额累计下降12%；制造端，今年1-6月，中国集成电路产量为1657亿块，同比下降3%。
整体来看，2023年上半年，国内集成电路进口、生产全面下滑，出口端不增反降，芯片半导体行业衰退下行趋势依然持续，甚至已经触底。
不止是中国。据美国半导体行业协会（SIA）最新发布的数据，2023年一季度全球半导体销售额为1195亿美元，环比下降8.7%，同比下降21.3%，显示全球半导体产业仍处于景气低谷期。
7月20日，晶圆代工巨头台积电公布2023年第二季度财报，其合并营收约1111亿元人民币，同比下降约10%；净利润420亿元，同比下降23.3%，成为2019年以来的首次下降。不仅是受智能手机和个人电脑需求下滑冲击，而且芯片产业去库存化与经济疲软。
台积电总裁魏哲家称，客户在今年下单更为谨慎，并着重于管控库存。而且大趋势比台积电此前预期的还要疲软，包括中国经济复苏比预期慢、终端需求持续不佳。AI虽然很强劲，但大环境的趋势仍不能完全弥补降低的部分，库存调整如何见终点，一切都要看经济因素。因此，台积电预期今年晶圆代工市场营收将下滑15%-17%左右，全年资本支出调整到320亿-360亿美元的底部区间。
从中国半导体行业协会数据看，一季度44%的存储芯片收入下滑，是芯片行业处于衰退周期的现象之一。
早前，存储芯片龙头兆易创新（603986.SH）披露业绩预减公告，公司预计2023年上半年净利润为3.4亿元左右，同比下降77.73%，预计扣非后净利润同比下降约80.99%。
国信证券指出，目前存储价格持续下降，需求疲软导致周期底部拉长至今年三季度后。原厂陆续减产、削减资本开支，预计今年下半年价格降幅有望收窄，行业触底后将以低增速回暖。TrendForce集邦咨询则认为，预计今年三季度NAND Flash均价将持续下跌约3%-8%，第四季有望止跌回升，第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0-5%。
中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，中国应该利用其国内市场的规模来刺激本土企业的增长，例如长江存储。他强调，即使没有极紫外EUV光刻机，中国也能够生产先进的DRAM、SSD主控芯片。
“在产业链上游，长江存储的NAND Flash和长鑫存储的DRAM芯片已经达到全球主流的水平和生产能力；在SSD主控芯片方面，国内已经有十几家厂商的产品得到商用，产品能力与国外主流厂商持平。应当指出，生产NAND Flash存储芯片的核心设备是刻蚀机，中微公司的刻蚀机已经突破5nm工艺，达到国际领先水平。生产SSD主控芯片和DRAM的光刻机工艺为12~28nm，都不需要用到EUV光刻机，所以其芯片生产和装备基本上不会被‘卡脖子’。”倪光南称。
除了存储，如今，消费类电子需求持续下降，汽车芯片也不再“缺芯”，制造端则被美国半导体政策影响，整个行业正处于动荡调整中，正在从前几年的“紧缺”转换至“大泛滥”阶段，全球半导体库存水位高企，出现了一定乱象。
6月末的SEMICON China活动上，长江存储董事长、代理CEO陈南翔表示，芯片半导体产业链的全球化体系已经被破坏，现在行业面临巨大的不确定性，产业链将进入“动荡且无序”的时刻。不仅冲击现有的全球供应链产业分工，甚至给产业发展模式带来重大影响。
根据wind数据统计，今年一季度，全球主要半导体厂商平均库存周转月数约7个月以上，达到两年以来的历史峰值，远超过3个月左右的常规库存水位线年来，全球半导体行业销售额总是在波峰和波谷之间循环往复，每隔4-5年就会经历一轮周期。回顾全球半导体的近三轮周期，行业触底的过程一般需要3-6个季度。第一轮为2010年3季度见顶，2012年1季度见底，历时6个季度。第二轮则在2014年4季度见顶，2016年2季度见底，历时6个季度。第三轮为2018年3季度见顶，2019年2季度见底，历时3个季度。
远翼投资科技合伙人裴耘提到，目前行业处于产能过剩、半导体下行低迷，他认为行业触底有三个信号：一是库存见底，二是企业出现大幅亏损，三是出现减产。他预计，今年下半年存储市场预期订单和毛利率会出现一定好转，一旦到达触底、拐点之时市场投资信心会更足。
在2023年世界半导体大会上，华登国际合伙人王林谈道，国内每年新增的半导体公司数量在2017年达到高峰，未来主要是淘汰赛，应该拒绝低水平的同质化竞争，通过“内生+外延”等方式走出内卷。就半导体设备而言，是目前热门的赛道之一，国际上有名的设备公司基本上都是平台公司，国内的企业也在往平台公司进化。
“从长远来看，毫无疑问，我们目前工艺的制造水平跟国际上还是有比较大的差距，尽管也是我们很多人认为，应该更多的去关注我们的成熟工艺，但是也不可否认的是，先进工艺它有很强的引导性。”魏少军谈到。
魏少军认为，半导体产业全球化的过程已经被中断，面对当前的内外部环境，中国也应推动半导体产业实现“再全球化”。中国如今遭遇打压，要把打破封锁和遏制作为目标，实现自立自强，但这并不意味着自我封闭，而是要扬长避短并坚持扩大开放。相较于过去全球化“分工”，如今则以“合作”开放为主要特征再造全球化。
“我们在全球化基础上建立起的半导体产业还是面临着很多挑战，需要我们要一一去应对，我们该怎么去应对？我想这里面一个重要理念是，我们虽然依靠于全球化来建立中国自己的半导体产业，但是在之前发展当中，更多是被动的跟随、承接芯片国际化的成功发展。那么现在停滞了、甚至被逆转了，那么我们认为‘全球化’还是一个必须坚持的方向，我们要自立自强，扮演更重要的角色，要主动的有所作为。”魏少军强调，中国芯片行业的发展必须要扬长避短，要掌握发展主动权。
韩国庆熙大学教授、希凯迈思CEO 申凤花认为，中国是全球最大的半导体制造基地，最大的半导体市场，中国是全球半导体产业链上不可或缺一环。去中化、逆全球化导致了全球半导体产业链遭受破坏。而在逆全球化还有新形势下，不仅中国需要再全球化，美国也需要全球体系。
“中国需要英伟达等美国企业的高性能芯片、先进半导体设备、EDA等。世界也需要中国市场、中国的稀土，新形势下半导体产业再全球化势不可挡。”申凤花称。
7月20日2023世界半导体大会开幕式及高峰论坛上，华为公司董事、首席供应官应为民表示，中美竞争使得整个芯片供应环境恶化，原本轻易可得的半导体，现在则成为像“石油”一样宝贵的战略资源。
本次大会上，华为展示了其在半导体数字化方面的布局，包括芯片EDA工程仿真、OPC（光学邻近效应校正）工程仿真等，在芯片设计、制造生产供应等多个环节中实现了一些技术突破。早前，华为已经宣布和华大九天等合作伙伴在14nm的EDA软件上取得了阶段性突破。
应为民强调，假如没有中美芯片竞争，本应该是中国半导体发展最快的时期，那么现在出现了中美竞争，看起来也不完全是坏事情，投资更佳火热，企业热度更高。
7月19日世界半导体大会的一场论坛上，云九资本执行董事沈文杰提到，目前其资本机构比较关注超过1亿元收入、即将进入Pre-IPO的投资，因为这部分企业增长较好，可以消化掉过高估值，而且还和资本市场上市相近。同时，云九在早期关注一些芯片设计、芯片设备材料的公司。
整体来看，云九资本在半导体赛道属于“哑铃型”投资逻辑，投两头风险低。“从创始团队角度来讲，我主要看中两点，一是他直接的一线工作经验，是否有在设计、材料设备、产线上做过；二是创始人要有一定的资本市场经验，比较清晰理解、适应整个资本环境和变化节奏。因为我们也会看到一些公司还停留在2021年那种思路下创业，这样可能会跟市场不匹配，实际上是非常困难的。”
裴耘表示，远翼的投资阶段主要在成长的早期到中期，单笔的金额大概是在5000-8000万元。因此他提到，目前阶段不回去投资天使或A轮，整体还是要接触项目有一定商业化或商业进展。“说白了，我们可能更多还是从业绩角度去展开讨论。”
台积电高管称，尽管行业存在短期波动，但半导体前景非常正面且值得期待，全球半导体市场仍呈现强劲成长，技术创新将会是推动半导体产业大幅成长的引擎，预计2030年全球半导体产值将趋于1万亿美元，其中预计会有40%为高算力产品贡献、30%为手机等移动计算支撑、15%为电动车等高成长性市场、10%为IoT设备市场。
据悉，台积电今年将推出3nm强效版N3E工艺芯片，而且也是后续继续努力的方向。根据早前公布的路线X芯片，以及强化N3A工艺。
总部位于上海的加特兰微电子CEO陈嘉澍表示，其研发的汽车芯片产品内部包含MIMO收发机架构，传输网络设计、供电布局网络的优化，从而降低了收发机功耗，相比于美国友商的产品能够降低20-30%。同时，在安全性、网络能力等方面也具有很大的技术优势。目前有120款以上的车型已搭载加特兰CMOS毫米波雷达芯片。
“事实上，中国在车规级芯片开发的积累非常有限，我们始于全国范围内最早从事车规级芯片开发的企业，希望我们的投入和产出能够为中国未来整车电动化、智能化大发展贡献力量。”陈嘉澍称。
目前先进封装技术也引发了市场高度关注。CIC灼识咨询合伙人赵晓马对钛媒体App等表示，在中美竞争的大背景下，禁止出口高端光刻机，10nm工艺以下高性能芯片等限制阻碍了国内芯片制程的提升。而在这种情况下，先进封装作为提升性能的另一条途径，却并不存在被卡脖子的情形。因。
