佰维存储7月31日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年7月24日接受54家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
答：公司目前已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。
答：主要有Google、Facebook、步步高002251）、传音控股、TCL、创维、科大讯飞002230）、富士康、华勤技术603296）、闻泰科技600745）、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等智能终端厂商。
答：公司已掌握存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封装、测试方案研发等核心技术，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等领域。
答：是属于战略备库，公司会根据生产计划采购一定周期的安全库存并根据原材料的价格走势对库存周期进行动态调整，公司保持一定库存水位，属于可控范围。
答：针对PC品牌商、PC OEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品主要包括消费级固态硬盘及内存条，产品具有高性能、高品质的特点，符合To B客户的高标准要求；针对To C后装市场，公司通过独家运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）等品牌，开发PC后装、电子竞技、移动存储等To C市场，并取得了良好的市场表现。
答：公司将持续加强技术研发投入和管理水平，布局产业链深化，增强产品竞争力；同时，积极拓展国内外存储市场，不断提升公司市场份额和品牌影响力；此外，积极培育服务器存储、车载存储等新业务，稳步推出有竞争力的产品。
答：除深圳外，公司还在成都、惠州及杭州设置了研发中心，并基于技术领域设置了介质研究部、系统架构部、IC设计中心、装备开发中心、软件部、硬件部、测试部、封测工程部、封测R&D、项目管理部等技术研发及项目管理部门，以保障研发体系的有效运作及技术领域的资源共享。
答：公司工业级存储以A、B、G等系列SSD产品为主。各系列产品包括2.5SSD、mSATA、SATA M.2SSD、NVMe M.2SSD等不同的产品形态，满足客户的不同需求与场景。A系列产品属常温入门级（工作温度：0℃~70℃）；B系列适用于小文件密集写入及频繁异常掉电应用场景需求；G系列适用于宽温环境（工作温度：-40℃~85℃）。
答：公司SSD产品和内存模组已适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统。
答：公司构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。公司在2022年已成功引进一批行业资深IC设计团队。
答：在产品应用方向上，主要投入在高端消费电子、工业车规和企业级产品的研发；在技术竞争力提升上，主要投入在存储器解决方案研发能力的巩固和增强，并积极投入芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等，进一步深化产业链布局优势；在研发管理层面，公司不断地提升研发管理以及项目管理的科学化、标准化和IT化。
答：公司主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微603893）、瑞昱、君正等主流SoC芯片及系统平台厂商的合格供应商名录。
答：本次定增拟募资不超过45亿元，将用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目以及补充流动资金。
答：本次定增的目的主要是有以下四点： 1）进一步扩大公司存储芯片封测及模组制造的产能，提升公司产品供应的规模化和稳定性，满足客户订单需求； 2）构建晶圆级封测能力，满足先进存储器需求，补强大湾区产业链，提高核心竞争力； 3）加大对存储介质特性研究、芯片/固件设计、软件/硬件开发、先进封测、存储测试设备与算法开发等技术领域的投入，增强公司的核心竞争力，延伸公司的价值链条； 4）目前公司各板块业务持续不断发展，补充流动资金将有助于公司保持稳健的经营发展步伐，且公司持续经营能力和抗风险能力也将得到明显提升。
答：公司高度重视研发投入和高层次技术研发人员的引入和培养，已组建了一支高素质、经验丰富、专业化的高水平技术研发团队。公司研发部门的芯片/固件设计团队、软件/硬件开发团队，系统架构团队、先进封测团队、芯片测试装备团队等负责人均是行业资深专家，拥有10年以上的研发管理经验。其中，芯片设计方面，项目牵头人曾担任SAS企业级主控芯片架构师、SAS HBA芯片首席架构师兼项目经理、Smart NIC芯片核心架构师等，有着丰富的IC设计经验及项目管理、团队管理经验。同时，芯片设计的核心团队人员有着10-15年的芯片设计从业经验，均具有丰富的IC设计、验证、流片经验，为项目实施提供了强有力的人才支撑；在先进封装方面，公司已构建完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术、运营团队，项目负责人拥有15年以上国际头部半导体公司运营管理经验，曾主持建立了国内首批12英寸晶圆级先进封装工厂并实现稳定量产，项目核心团队具备成熟研发和量产经验，熟练掌握晶圆级先进封装核心技术。
答：公司已推出针对数据中心和服务器应用的系统启动盘SS321系列产品，以及RD1001服务器内存条，目前已向部分客户供应。
答：公司LPDDR产品涵盖LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5各代标准，容量覆盖2Gb至64Gb；最新一代LPDDR5产品相比于LPDDR4，频率大幅提升，最高达到6400Mbps，功耗更低，目前已具备大批量供应能力。
答：公司严格按照相关法律法规履行信息披露义务，根据科创板上市规则，半年度不强制业绩快报，2023半年度报告将于8月31日发布。
答：公司秉持以客户需求为牵引的核心原则，构建了基于IPD管理理念的产品研发体系，通过组建包括市场、开发、生产制造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实现了从市场需求分析、立项论证、产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控，有效的保障了产品的技术先进性、产品交付质量及商业成功。
答：公司采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，公司直接将存储器产品销售给终端客户；经销模式下，公司产品通过经销商销售给下游终端客户，其中经销业务占比更大。
答：当前全球消费市场疲软，行业景气度仍旧低迷；长期来看，信息技术发展带来的数据存储需求不断增长，整个存储器市场随之不断增长。
答：公司构筑了研发封测一体化的经营模式，具体来说就是涵盖除存储晶圆以外的存储器产业链各个环节，包括存储介质特性研究，固件/软件/硬件/测试方案开发，存储芯片封测和模组制造等，将存储晶圆制作成半导体存储器产品，应用于消费级、工业级、企业级等领域。另外，公司目前也在布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等领域。
答：公司目前已开拓全球客户200余家，覆盖全球39个国家和地区，在美国、巴西、荷兰等17个国家和地区均建有经销商网络。
答：公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链。
答：公司研发封测一体化的布局，在智能穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。
答：公司嵌入式存储中的eMMC、eMCP、ePOP等产品适用于消费级智能手表、智能眼镜、AR/VR设备等智能穿戴设备，目前已进入Facebook、Google、小天才等知名品牌的智能穿戴设备供应体系;
