近日，在MWC24巴塞罗那上，由宝钢股份武汉钢铁有限公司（简称“武钢有限”）、中国联通和中兴通讯联合打造的“5G全连接智慧钢铁工厂”项目荣获GSMA全球移动大奖（GLOMO）——“最佳互联经济移动创新奖”（Best Mobile Innovation for Connected Economy）。
武钢有限“智慧钢铁工厂”项目目前已建成全球钢铁行业最大的5G专网，在园区实现99%的5G覆盖，并基于5G专网部署了6大类25个钢铁应用场景，贯通智慧物流、生产管控、数字设备、能环管控、质量管控、安全管控等全流程，建成一个公司级管控中心和炼铁、炼钢、CSP、热轧四大厂区操控中心，实现一键式炼钢。
5G专网已应用于武钢有限的核心生产领域，实施无人化改造的行车已超过100个。智慧铁水运输实施以来，运输效率不断提升，TPC铁水温降历史性突破100°C，创造铁钢界面极致效率新纪录，每年减少碳排放超过75万吨。
”很高兴代表项目联合体领到这个奖项，这个项目也是我们在冶金钢铁行业、流程制造业数字化升级的重要实践成果之一，GSMA对于武钢--5G全连接智慧钢铁工厂项目的肯定和认可也将成为我们继续前进的动力。
在武钢有限园区内高温、电磁干扰环境中应用的5G工业现场网端到端解决方案，已具备了与工业以太网相同的网络能力，还具有部署灵活、接入便捷等优势。未来，以中国宝武“四有”“四化”为方向指引，中兴通讯携手更多的行业合作伙伴，加速推进数实融合，助推钢铁行业数字化改造和智能化升级。“
全球移动大奖（GLOMO）是移动通信行业权威组织GSMA在1996年创办，2024由全球240多位分析师、媒体及业内专家组成评委团，是最具权威的通信业奖项，被誉为移动通信产业的奥斯卡，旨在表彰在快速增长的移动行业推动创新并展现出卓越成就的个人和公司。
集微网消息，近日有爆料者透露，苹果公司已经在设计使用台积电下一代2nm N2工艺的芯片。一张自韩国泄露的有关苹果公司的文件显示以下字样：“TS5nm、TS3nm，正在研究TS2nm”。
当前苹果最先进的A17 Pro、M3系列芯片采用台积电3nm制程工艺，GPU、CPU速度均有所提升。台积电此前已多次表示，正在研发更先进的2nm、1.8nm、1.4nm制程，预计1.4nm芯片最快将于2027年问世。台积电的2nm节点，预计将采用GAA（全栅极环绕）晶体管。
业界预计，苹果公司将独占台积电2nm产能，有望于2025年下半年投产。与3nm工艺相比，2nm预计可实现相同功耗下，性能10%~15%的提升，或者相同运算速度下，减少25%~30%的功耗。
集微网了解到，台积电正在建设两座2nm芯片工厂，位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂将最先量产2nm，最早将于2024年4月开始安装设备；高雄工厂将紧随其后，预估2025年开始生产。此外，台积电第三座2nm厂宝山P2工厂规划，预计将在今年确定。
微软周四 （2月29 日） 发布一款能够为金融业工作人员服务的聊天机器人，名为Copilot for Finance。 该款聊天机器人由Open AI驱动，目前仅开放预览版，定价尚未公布。
微软曾发布该服务让客户在Office应用程序和Outlook电子邮件中自动草拟电子邮件或总结文件的Office 365 Copilot，以及帮助销售人员起草销售拓展的电子邮件或总结有关客户的信息的Copilot for Sales。
而周四公布的金融聊天机器人能使客户能够通过编写简短的指令来分析Excel表，例如分析公司的销售额与预测相比有多少变化，并在Outlook中加快收款过程。
微软副总裁Charles Lamanna表示，一般情况下公司包括各种各样的团队，有执行专门工作的员工，希望每个部门都能被Copilot赋能。 他还说，Copilot for Finance可以利用存储在 SAP（SAP-US） 和 Microsoft Dynamics 365 中的信息，并将在今年晚些时候增加更多功能。
微软首席财务官办公室的Cory Hrncirik说：“从不同系统获取数据并对比是全球每个财务团队都会做很多的事情。” 他表示，一个财务规划和分析团队的几千人每周都会花费一到两个小时进行对帐，而有了Copilot for Finance，这个过程每周只需要10到20分钟。
Hrncirik表示，Copilot for Finance意在帮助员工减少在枯燥任务上的工时，并提供时间进行更有趣的工作，这可以为公司贡献更多。 不过，微软目前并未要求财务人员必须使用Copilot for Finance。
目前微软仅开放Copilot for Finance的限量预览版，且尚未透露该产品正式上市时的收费标准。 不过，这款财务聊天机器人将包含365 Copilot，作为对比，365 Copilot的月费为30美元。
金融服务公司已经成为微软人工智能（AI）工具的积极早期采用者，包括HubSpot和Salesforce在内的许多商业软件供应商一直在努力以生成式AI增强现有产品，希望让客户更有效率。
集微网消息，根据英特尔代工的最新路线图，此前未宣布的Intel 10A（1nm级）将于2027年底开始开发或生产（非大规模量产），标志着该公司首个1nm节点的到来。其Intel 14A（1.4nm级）节点将于2026年投入生产。如果这一情况成为现实，英特尔可能会领先于竞争对手台积电，预计到2025年或2026年，台积电将采用2nm，之后是1.4nm。
英特尔执行副总裁兼代工厂制造和供应部总经理Keyvan Esfarjani举行了会议，内容涵盖了该公司的最新发展，并展示了未来几年的路线图如何展开。
英特尔制定的“四年内五个节点”战略表明Intel 18A工艺将于2025年推出，然后继续奉行积极的节点进展战略。
英特尔尚未透露有关Intel 10A（1nm级）节点的任何细节，但表示新节点将带来至少两位数的功耗/性能改进。英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）称，一个新节点的改进幅度大约为14%~15%，因此我们可以预期Intel 10A相比Intel 14A至少有同样程度的改进。
Intel 4和Intel 3工艺的产能建设速度不如Intel 20A和Intel 18A，因为该公司第三方代工业务的大部分业务都来自Intel 18A节点，英特尔表示正在按计划进行。随着向支持EUV的节点过渡，英特尔还将稳步减少14nm、10nm、Intel 7（10nm增强版）和12nm节点的总体产量。
值得注意的是，英特尔还特别注明，路线图的最终规模、节奏和流程取决于业务条件和激励措施，这反映了该公司目前的声明，即《芯片和科学法案》的资金将影响其规模生产的能力。
在技术方面，Intel 20A工艺同时集成了两种新技术—背面供电（PowerVia）和GAA晶体管（RibbonFET）。为了降低工艺风险并避免像10nm那样的失误，英特尔于2022年4月宣布，已通过其晶圆厂运行不同类型的Intel 20A，这是一个仅有背面供电与标准FinFET配合的内部测试节点，以确保背面供电在集成到最终Intel 20A节点之前单独工作。因此，我们可以预期Intel 20A已经在英特尔晶圆厂生产了相当长的一段时间。
英特尔还将积极提高Foveros、EMIB、SiP（硅光子）和HBI（混合键合互连）的先进封装产能。先进封装产能一直是当前人工智能（AI）加速器短缺的关键瓶颈。产能的增加将确保具有复杂封装（包括HBM）的先进芯片的稳定供应。
英特尔先进封装产能的提升未来将是爆炸性的。英特尔最近使用标准封装完成了所有内部封装工作，其现在全力投入先进封装，并将使用OSAT（外包组装和测试公司）来执行标准封装任务。
Keyvan Esfarjani还分享了有关英特尔全球业务的详细信息。除了现有设施外，该公司还计划在未来五年投资1000亿美元用于扩建和新生产基地。
其中Intel 18A将在亚利桑那州的Fab 52和Fab 62生产。相比之下，针对Tower半导体的先进封装和65nm代工业务将在新墨西哥州的Fab 9 和Fab 11X进行。英特尔没有透露计划在哪里生产Intel 10A节点，并且还会在俄亥俄州、以色列、德国、马来西亚和波兰进行扩张。
这种芯片制造和封装领域的生产能力布局使英特尔能够在全球范围内实现运营，同时也为其代工客户提供利用完全位于美国的供应链的选择。
与此同时，英特尔将继续积极寻找所有潜在客户，英特尔代工服务高级副总裁兼总经理Stu Pann的任务是2030年使得英特尔代工厂成为全球第二大代工厂。
英特尔重申，未来将在芯片生产过程的每个阶段全力投入人工智能。除了使用人工智能进行设计和预测任务外，还设想在制造过程中使用协助人类的“协作机器人”。
集微网消息，中国台中市已同意台积电台中二期厂都市计划变更，可展开扩厂，预计2027年完工，有望增加4500个就业机会。
台积电在台中市有三座厂，因全球供应链及庞大订单量需求，台积电计划在台中市扩建二期，希望获得台中市同意，并将在发布公告后实施。
据悉，此次台积电台中二期预计建设四座12英寸晶圆厂，2nm以下制程，产值每年达1.2万亿元新台币。
有鉴于日本熊本厂因台积电进驻面临缺水问题，台中市方面表示将优先供水供电，呼吁市民不用担心。另外具体制程以台积电公布为准。
