grated circuit）是一种微型电子器件或部件。选用必定的工艺，把一个电路中所需的互连一同，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功用的微型结构；其间全部元件在结构上已组成一个全体，使向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路顶用字母“IC”表明。集成电路发明者为杰克·基尔比（根据锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（根据硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数运用的是根据硅的集成电路。
电路构成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环构成于硅基板上，并环绕电路及输出/输入垫。接地环构成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电衔接。防护环设置于硅基板之上，并环绕输出/输入垫，用以与固定封环电衔接。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，功用好等长处，一同本钱低，便于大规划出产。它不只在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的运用，一同在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的运用。用集成电路来安装电子设备，其安装密度比晶体管可前进几十倍至几千倍，设备的安稳工作时刻也可大大前进。
集成电路，又称为IC，按其功用、结构的不同，能够分为模仿集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模仿集成电路又称线性电路，用来发生、放大和处理各种模仿信号（指起伏随时刻改变的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来发生、放大和处理各种数字信号（指在时刻上和起伏上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑操控和重放的音频信号和视频信号）。
GSIC 巨大规划集成电路也被称作极大规划集成电路或超特大规划集成电路（Giga Scale Integraon）。
双极型集成电路的制作工艺杂乱，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简略，功耗也较低，易于制成大规划集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型
集成电路按用处可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信誉集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、言语集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
按外形分集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般合适用于大功率）、扁平型（安稳性好，体积小）和双列直插型。
1、削减元器件的运用。集成电路的诞生，小规划的集成电路使内容元器件的数量削减，在零星元器件上有了很大的技能前进。
2、产品功用得到有用前进。将元器件都调集到了一同，不只削减了外电信号的搅扰，也在电路规划方面有了很大的前进，前进了运转速度。
3、愈加便利运用。一种功用对应一种电路，将一种功用会集成一个集成电路，如此一来，在今后运用中，要什么功用就能够运用相应的集成电路，然后大大便利了运用。
集成电路是一种微型电子器件或部件。选用必定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一同，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功用的微型结构；其间全部元件在结构上已组成一个全体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它的英文（integrated circuit）用字母“IC”表明。集成电路技能包含芯片制作技能与规划技能，首要体现在加工设备，加工工艺，封装测验，批量出产及规划立异的才能上。
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的“中心（cores）”，能够操控电脑到手机到数字微波炉的全部。存储器ASIC是其他集成电路宗族的比如，关于现代信息社会十分重要。尽管规划开发一个杂乱集成电路的本钱十分高，可是当涣散到通常以百万计的产品上，每个IC的本钱最小化。IC的功用很高，由于小尺度带来短途径，使得低功率逻辑电路能够在快速开关速度运用。
这些年来，IC 继续向更小的外型尺度开展，使得每个芯片能够封装更多的电路。这样添加了每单位面积容量，能够降低本钱和添加功用－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年添加一倍。总归，跟着外形尺度缩小，简直全部的目标改进了－单位本钱和开关功率耗费下降，速度前进。可是，集成纳米等级设备的IC不是没有问题，首要是走漏电流（leakage current）。因而，关于最终用户的速度和功率耗费添加十分显着，制作商面对运用更好几何学的尖利应战。这个进程和在未来几年所希望的前进，在半导体世界技能路线图（ITRS）中有很好的描绘。
越来越多的电路以集成芯片的方法出现在规划师手里，使电子电路的开发趋向于小型化、高速化。越来越多的运用已经由杂乱的模仿电路转化为简略的数字逻辑集成电路。
