全球缺芯潮愈演愈烈，从上游晶圆缺货，到供货商囤积居奇，再到国际形势不容乐观的种种景象，都在预示着芯片短缺问题不断加剧。而无论是消费电子，还是汽车制造，对芯片的需求都只增不减，如何迅速提高产能，成为半导体行业从晶圆制造到封装测试的众企业亟待解决的难题。
今天分享的案例中，斯坦德机器人通过一套解决方案，帮助半导体行业在扩建厂房、扩大产能方面迈出了关键一步。
本项目客户是国内半导体行业Top3的企业，想通过AMR（自主移动机器人）进行晶圆库的晶圆配送，采用人工分拣晶圆并用PAD呼叫AMR的形式，将原厂分拣后的晶圆进行跨厂区搬运。
项目看似简单，不过是一个工厂的搬运项目，实则不然，长走廊、多厂房、跨场景，加上晶圆昂贵且易碎的特性，都为项目实现增添了不少难度。
为避免在搬运过程中料车震动导致装载的晶圆抖动影响晶圆品质，斯坦德机器人为客户定制带有减震弹簧的料车，且料车封闭，对贵重的晶圆形成充分保护；
对搬运过程中的电梯、自动门、货淋室进行改造，增加无线对接模块，使得 AMR 系统与模块进行无线对接达到自动开关的效果，实现跨场景高效搬运；
升级定位算法，采用环境适应性新一代定位算法，使得斯坦德AMR即使在长走廊也能精准定位，稳定运输。
本案例是AMR在半导体生产过程中的典型应用，通过AMR进行晶圆搬运，大大减少搬运工人，提高搬运效率，解决扩建厂房招工难问题，达到自动化升级、降本增效的目的。缺芯潮虽仍在持续，但中国芯片行业终将迎来蓬勃发展，斯坦德机器人目前已服务于多家半导体行业头部客户，未来也将始终站在半导体企业角度，不断提出创新性解决方案，助力中国芯片加快实现国产替代。
成立于2016年，专注于工业级移动机器人的研发与生产，实现了机器人定位导航算法、操作调度系统、等核心技术的自主研发全覆盖，在全国乃至全球范围内具备领先技术优势，主要业务为激光SLAM导航AMR及厂仓一体的柔性工业物流解决方案。
斯坦德机器人积极引领AMR在智能制造与工业4.0领域的应用，致力于为优秀的系统集成商及终端制造工厂寻找标准化、可复制的算法应用场景，实现其柔性化、敏捷化的厂内物流需求，为客户践行轻资产、回报快的初期物流投入，为行业构建信息化、数据化的物流基础设施，是全球范围内，真正践行把激光SLAM导航AMR应用于大型工业物流领域的高科技企业。
斯坦德在中、美、日、欧、中东、东南亚等国家和地区累计完成AMR交付逾2000台；在3C、半导体、光伏、锂电、面板、汽车汽配、医疗医药等行业头部客户市占率第一，成功落地项目300+，合作企业包含华为、富士康、台达、华天科技、捷佳伟创等。
