【1】半导体：半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。说白了，就是把集成电路落实为芯片的关键材料。常见的
【2】集成电路：是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。它在电路中用字母“IC”表示。
【3】芯片：又称微电路、微芯片或集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC）的载体，由晶圆分割而成。
芯片，又称微电路、微芯片或者集成电路（IC），承担着运算和存储的功能，应用范围覆盖了几乎所有的电子产品。芯片和集成电路的细微区别：芯片由集成电路经过设计、制造、封测等一系列操作后形成，而集成电路更着重电路的设计和布局布线。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。因为半导体常用于集成电路，所以我们常把集成电路和半导体画等号。市场上约定“芯片=集成电路（IC）=半导体”，如果严谨来看是不对的。作为投资者知道这种关系即可。
（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠 EDA（电子设计自动化）软件来完成；
（2）指令集体系，从技术来看，CPU只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件；
（5）圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标；
（6）封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。
1、上游芯片设计产业链：韦尔股份，汇顶科技，澜起科技，兆易创新，卓胜微，紫光国微，圣邦股份，北京君正，乐鑫科技博通集成全志科技，上海贝岭，国科微富瀚微，中颖电子，景嘉微，富满电子，晶丰明源明微电子等。
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