7月26日，西安交通大学主办的2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛在西安召开。此次论坛围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，深入探讨交流最新技术进展与发展趋势，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。西安交通大学教授、中国科学院院士侯洵担任大会名誉主席，电信学部教授云峰担任大会主席。
此次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网、第三代半导体产业共同主办，得到了西安市科技局国际合作处的大力支持。西安交通大学党委、副校长席光，西安电子科技大学副校长张进成，香港科技大学（广州）系统枢纽院院长李世玮，西安电子科技大学原党委、副校长杨银堂，厦门大学电子科学与技术学院（微电子学院）副院长张保平，西安交通大学电气工程学院副院长杨旭，来自30多所高校科研院所的专家学者代表和数十家企业的近300位代表出席论坛。
侯洵致辞时表示，第三代半导体是打造高水平科技自立自强、企业发展的重要方向。“十四五”期间，希望我国第三代半导体产业突破“卡脖子”技术问题，提升产业能力和水平。要“政产学研用金”通力合作，专注于材料生长和关键器件，加快可行性验证，建立标准体系。希望通过本次论坛，业界同仁能深入交流、集思广益，建立常态沟通渠道，共同为实现第三代半导体领域高水平科技自立自强努力。
席光致辞时表示，西安交通大学始终坚持“四个面向”，传承弘扬西迁精神，依托创新港秦创原总窗口，推进“产教融合、协同育人”创新工程，探索建立“一中心、一孵化、两围绕、一共享”的产学研深度融合新模式，深化建设“丝绸之路大盟”，加强与科研院所和企业、国际国内全面务实合作。西安交大在半导体材料和器件方面也形成了自己的特色，在很多方面都取得了很好的成果。欢迎业界同仁与西安交通大学深度合作，共建高水平研发平台，携手推进关键核心技术攻关，服务行业产业高质量发展，为我国此领域的技术发展作出新的贡献。
云峰希望各位代表能够热烈讨论、激烈碰撞、增进交流、加深友谊，论坛也将努力创造更好的学术/产业交流环境和氛围，希望能够产生丰硕的成果和密切的合作，为促进本领域的融合发展贡献科技和产业力量。
本次论坛设置有主旨报告、圆桌论坛及两个平行论坛，围绕“功率半导体器件设计及集成应用”“光电子器件及应用”等主题方向，来自产业链上下游的企业及高校科研院所的嘉宾代表进行了深入研讨。
