注意这里说的是芯片设计企业，也就是英特尔，博通，高通，三星，SK海力士，海思，索尼，联发科之类，包括了Fabless（无工厂，纯设计）和IDM（设计制造一体化）企业。纯芯片制造类的企业，包括台积电，格罗方德，联电，中芯国际之类是不算在里面的。
可以理解成就是智能手机的苹果，三星，华为，小米, OPPO, VIVO的品牌份额排名，上游代工厂不加入计算。
这个排名是把半导体产业链所有的企业（包括了设计，制造，封测各个环节）的营收进行一个排名，看全球前15强，简单的说就是把台积电之类的纯代工厂也加入进来一起计算。
韩国虽然芯片份额（按照销售额算）2019年稳居全球第二，但是韩国半导体的产出主要集中在三星和SK海力士的存储器（DRAM内存和NAND FLASH闪存），
存储颗粒我们都知道是周期性的产业，价格波动很大，所以价格猛涨时能造成销售额和利润猛增，能让三星一跃成为全球第一大芯片公司。
日本第一大半导体公司是铠侠(就是以前的东芝)，主要做NAND FLASH闪存，跟三星和SK海力士是同行，2019年排全球第9位。
日本第二大半导体公司是索尼，营收主要来源是旗下的CMOS图像传感器业务，2019年排全球第11位。
日本第三大半导体公司是瑞萨，经营范围是汽车芯片，没在上面的全球前15强里面，但是也在全球前二十的水平。
日本的半导体产业，这三家占据了绝大部分，尤其是铠侠是老大，所以铠侠的存储器业务如果因为市场价格波动下滑，就会带动日本半导体产业销售额下滑。
2019年按照份额来看，欧洲7%, 日本6%，中国6%，中国5%，按照中国芯片产业的高速发展，预计2022年就能在份额上面超过前面的三个区域。
目前国内的海思，汇顶科技（指纹识别芯片），韦尔股份（旗下豪威科技的CMOS图像传感器），兆易创新，长江存储的NAND FLASH，长鑫存储的DRAM都已经在各自领域脱颖而出，得到了比较大的发展。
2020年前三季度实现营业总收入139.69亿元，同比增长48.51%；归属母公司股东净利润17.27亿元，同比增长1177.75%；
美国英特尔，韩国三星，韩国SK海力士，美国美光，美国德州仪器，日本铠侠，日本索尼，意法半导体，德国英飞凌，荷兰恩智浦。
目前全球从营业额来看，还是IDM公司占据主导地位，2019年全球芯片公司前四名都是IDM公司（英特尔，三星，SK海力士，美光）。
我们还是根据本文最开始IC Insight的图，2019年全球各国（区域）IDM公司营收的份额和排名如下，美国占了全球51%，韩国占了29%，欧洲和日本各占了9%。
从营收上看，目前中国最大的半导体IDM公司是闻泰旗下的安世半导体，做二极管等分立器件，MOSFET等，2019年营业收入为103.07亿元人民币，上年同期为104.31亿元；2019年净利润12.58亿元，上年同期为13.40亿元。
不过安世半导体是从欧洲NXP的标准件部门收购而来，其实还是一家欧洲公司，晶圆生产分别位于德国汉堡和英国曼彻斯特。
2019年公司实现营业收入57.43亿元，同比下降8.42%；实现净利润4.01亿元，同比下降6.68%；
当然其实华润微电子旗下也有代工业务，而且占比还不小，但是一般说纯代工厂还是看中芯国际和华虹。
中国第二大IDM工厂是杭州士兰微，2019年实现营收31.1057亿元，同比增长2.80%；归属于母公司股东的净利润1453.2万元，同比下滑91.47%
当然了，最近几年我国新建了长江存储和长鑫存储两个大型IDM工厂，2020年都开始放量了，这两家公司在2019年开始量产后，2020年是其开始真正的逐渐规模上量的第一年。
2020年7月13日，合肥城建发布公告称，公司近日与合肥长鑫集成电路有限责任公司（以下简称“长鑫集成”）签订了项目合作框架协议。
为长鑫集成提供厂区、办公区、生活区等专业化项目代建等服务，致力于打造一流的企业生产、工作、生活环境。而长鑫集成旗下的睿力集成拥有长鑫存储100%的股权，因此长鑫集成是长鑫存储的母公司。
由于合肥城建和长鑫集成两个公司的股东都有合肥产投集团，形成了关联交易，所以披露了长鑫集成一季度的营收，为2.5519亿人民币，净利润为亏损9708.86万元。
长鑫集成并没有说明这个销售额多少是来自DRAM产品销售，不过按照这个数据的话，今年合肥长鑫第一次变得有规模了，长江存储也是如此，今年有了较快的发展，因此在该领域中国的排名将会出现上升。
另外我国的华为海思公司，我认为很有可能也会进入IDM领域，我一直坚持这个判断，因为从逻辑上判断，如果华为不自己搞，那么将会非常被动，不利于自己的生存。
一种是只做设计的，也就是Fabless，2020年Q1全球最大的五家是高通，博通，英伟达，联发科，AMD，下图来自拓璞产业研究院，看看全球十强。
但是实际上普遍估计在2020年Q1海思的营收已经超过联发科位居全球第四了，只是因为没有单独披露营收，不过现在说这个也没啥意义，因为海思暂时无法找到芯片制造供应了，会逐渐下滑。
高通，博通，英伟达三巨头不用说了，除此之外还有AMD（超微半导体）, Xilinx（赛灵思），Marvell（美满电子），其中AMD在2020年10月27日宣布以350亿美元收购了赛灵思。
那么纯芯片设计公司全球前四就是：博通，高通，英伟达，AMD，都是美国公司，实际上还应该加上苹果，那就是全球前五位都是美国公司。
相比之下，全球其他地区，欧洲，日本，韩国的纯芯片设计公司的全球份额都很小，欧洲2%，韩国1%，日本连1%都不到。
还是只做设计的Fabless芯片公司，还是两者综合，美国都是遥遥领先，都占了全球50%以上的份额。
用下图会比较清楚，下图是2019年12月全球半导体制造厂的晶圆产能排名，包括了IDM厂和纯代工厂，是按照8寸晶圆折算。
在芯片代工排名里面，三星是只计算代工业务+system LSI（large scale integration）业务的收入。并不计算其存储器部门的收入。
也就是说，在芯片代工领域，以台积电为核心的是当之无愧的王者，占了全球芯片代工市场一大半的份额，fabless的华为，由于没有自己的芯片制造工厂，也必须依靠芯片代工厂来生产芯片。
美国毫无疑问是最强的，而且在新技术方面处于引领的态势，美国的芯片公司，博通，高通，英特尔，AMD，苹果，英伟达，德州仪器，似乎每一家都看起来有种不可战胜的感觉。
当然了估计直到2025年我们应该还会是全球第三位，仅次于美国和韩国，2025-2030年之间超过韩国跃居世界第二位，2030年之后才有可能超过美国。
而相比之下，由于当局对于半导体制造投资严防死守，台积电在中国的南京厂和上海厂的产能都非常小，主要还是在生产。
因此如果按照工厂所在的地理位置看的话，是全球最大的半导体生产基地。下图是IC insight公布的2019年12月的全球晶圆产能分布（按照地理位置），
因此我做了个图，对比下2015年12月到2019年12月的全球晶圆产能变化，用的是IC insight的数据。
从2015年到2019年，中国的晶圆产能全球份额从9.7%增加到了13.9%，上升了4.2个百分点，2019年位居全球第四位，仅次于中国，韩国和日本。
非常明显，中国的晶圆产能最快在2022-2023年就能超过日本，跃居全球第三。只不过我们要注意了，这个晶圆产能是包括了外资在华半导体制造厂的产能。
当然有人问了，2019年中国总的晶圆产能份额是全球13.9%，那么只算中国自己的工厂呢？份额能占多少？看这个才更有意义。
下图来自中国半导体行业协会，2019年中国前十大半导体制造厂，有五家是外资，其中前两名是三星（西安）和英特尔大连厂，规模都比中芯国际要大。
非常容易看出来，中国的大部分产能是来自于外资工厂，我们的本土工厂产能全球份额估计就是5%不到。
因此到2025年，我们的本土工厂的全球产能份额估计也就能超过欧洲（实际估计2023年之前就能超过），排在中国，韩国，日本，美国之后排全球第五位。
到了2025年，预计中国公司产能到时候是排在全球第五名，能超过欧洲，依然落后于中国，韩国，日本，美国，但是距离将会拉近。
看下图，我在本文前面贴过，韩国三星，台积电这种全球产能占比超过10%的巨头就不说了，美国光是美光的产能就占全球9.4%，还有德州仪器，英特尔等工厂呢。
因此我们的本土制造厂2019年全球大约5%不到的产能，即使五年内翻一倍，赶上，韩国，美国，日本还是有点困难。
我们能够在三年内完成28nm的国产化，已经是极大的进步了，就先不要谈追赶世界领先的问题。我们对半导体制造的领域需要补的课是太多，而不是太少。
而且更为致命的是，我国在半导体制造领域的排头兵中芯国际，华虹，长江存储，长鑫存储四家，目前看中芯国际内部始终还是没有理顺，华虹发展缓慢，长鑫存储做的DRAM技术复杂还需要时间积累，就长江存储目前总体比较稳，但是规模也还太小。
因此需要更多强力玩家入局，我还是那个判断，华为需要会进入IDM领域，自己制造芯片，我认为华为也最终会这样做，原因很简单，现有的国内代工厂中芯国际和华虹都不太能打，不能够支撑华为在未来重新走向领先。
最后，我们再经过三年的努力，到2023年我们的芯片份额能够上升到全球第三位，而我们的本土芯片工厂的制造产能到2023年有可能超过欧洲，次于，韩国，美国，日本位居世界第五位（当然到2025年预计还是这个排名），但是更大的意义在于28nm的国产化或者说去美化产线搭建，一旦实现了这个目标，我想比产能的提升意义还大。
