到具有引脚的外壳中，以便于连接到电路板上。不同的封装方式适用于不同的应用场景和成本要求。接下来宇凡微介绍几种常见的IC封装方式：
DIP双列直插封装：DIP是最早的一种IC封装方式，它通过插针的方式将芯片插入到电路板上。它的优点是结构简单、成本低，但缺点是体积大、引脚数目受限、抗干扰性能较差，已经逐渐被淘汰。
QFP四边平封装：QFP是一种表面贴装封装方式，通过焊接连接到电路板上。它的优点是体积小、引脚密集、良好的抗干扰性能，适用于高密度的电路应用。
BGA球形网格阵列封装：BGA是一种球形焊球连接芯片和电路板的表面贴装封装方式。它的优点是引脚密度高、抗振性好、良好的导热性能，适用于高速、高密度的应用，如CPUGPU等。
CSP芯片级封装：CSP是一种最小化的封装方式，将芯片直接封装在一片小型基板上，几乎没有外部引脚。它的优点是非常小、轻巧，适用于需要最小化的应用，如手持设备和嵌入式系统等。
除了以上几种常见的IC封装方式，还有PLCC塑料引线芯片载体、SOIC小外形封装等。不同的封装方式在应用场景和成本要求上有所不同，选用合适的封装方式可以在保证性能的同时控制成本，提高生产效率。
宇凡微有多种封装形式的ic单片机供应，对于有个性化需求的可以进行封装定制、合封芯片定制等等，有相关需求可以和宇凡微进行联系。
