SK海力士正加大对先进芯片封装技术的投资，以应对市场对高带宽内存的强烈需求。该公司计划在韩国投资超过10亿美元，以提升封装技术并扩大产能。
开源证券分析称，ASMPT在2023年第三和第四季度获得一家领先晶圆代工厂的TCB订单，并计划在C2W环节继续合作。公司预计在2024年下半年交付两台HB订单，并有望获得更多订单，预计先进封装业务将持续高增长。
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