IT之家 3 月 6 日消息，根据韩媒 FNN 报道，谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片，将采用和 Exynos 2400 相同的“扇出晶圆级封装”（FOWLP）工艺。
报告表示谷歌 Tensor G4 芯片采用三星的 4nm 工艺量产，但目前尚不确定采用哪种工艺，不过外媒推测大概率是 4LPP+ 节点。
IT之家注：FOWLP 技术连接更多的 I / O ，因此电信号可以更快、更有效地通过芯片组。这种封装方式还有助于耐热，使其 SoC 能够保持更高水平的多核性能，因为其温度可以得到控制。
