以玻璃基板制成的印刷电路板（PCB），可能是芯片发展的「下一个重大趋势」（the next big thing），据传苹果研拟采用。如今南韩方面消息指出，随着人工智能（AI）竞赛越演越烈，辉达（Nvidia）、超微（AMD）、英特尔等，也都有意采用，估计最快2026年上路。
韩媒BusinessKorea报导，业界消息7日表示，高效能AI芯片竞争加剧下，半导体巨擘如辉达、超微、英特尔等，预料最快2026年采用玻璃基板。
KB证券的研究分析师李昌民（音译）预测，AI数据处理数量激增下，塑胶材质基板到2030年将难担重任。玻璃基板最初将用于AI加速器和伺服器CPU等高阶产品，之后逐渐扩大使用。
另一方面，SKC是首家投入玻璃基板业务的韩厂，该公司与芯片设备大厂应材（Applied Materials）携手成立Absolics，斥资2.4亿美元在美国乔治亚州打造工厂。三星电机（Samsung Electro-Mechanics）和LG Innotek也将玻璃基板视为新成长引擎，已启动生产投资。
科技网站9to5Mac指出，目前的PCB通常是在铜和阻焊层下，混合纤维玻璃和树脂制成。此种材料对温度相当敏感，必须透过动态热能管理（thermal throttling）控制温度，也就是在过热时，必须降低芯片效能。这表示芯片维持最高性能的时间有限。
改用玻璃基板能大幅提高电路板所能承受的温度，代表芯片维持最佳性能的时间，能持续更久。与此同时，玻璃基板非常平，能进行更精准的刻蚀，可提高晶体管密度。英特尔目前是此一方面的领导者。
随着全球人工智能 (AI) 的蓬勃发展，促使苹果等大型科技公司考虑在半导体工艺中采用下一代玻璃基板，SKC、三星电机和 LG Innotek 等韩国企业集团也加入了这场竞争，预示着一场重大变革。行业的转变。
4月7日业内人士透露，随着高性能AI半导体的竞争加剧，得益于技术进步，英特尔、英伟达、AMD等全球半导体公司预计最早将于2026年采用玻璃基板。
KB证券研究分析师Lee Chang-min预测：“随着AI数据处理量呈指数级增长，到2030年，有机（塑料）材料基板将变得不足。玻璃基板最初应用于人工智能加速器和服务器中央处理器等高质量产品，预计将逐步扩展到更广泛的产品。”
玻璃基板利用玻璃代替传统的塑料材料，由于其刚性，可以形成更精细的电路，并且由于其耐热性和抗弯曲性，有利于大规模应用。它们还具有电信号损失和速度方面的优势。将多层陶瓷电容器 (MLCC) 等无源元件直接嵌入玻璃中可以集成更多晶体管。半导体行业预计，在半导体工艺中采用玻璃基板可以使半导体微加工技术显着进步两代或更多代。
去年5月宣布进军玻璃基板业务的英特尔，一直在通过与国内一些半导体设备公司的合作，积极准备玻璃基板的应用。SKC是韩国最早涉足玻璃基板业务的公司。SKC与全球最大的半导体设备公司应用材料公司（AMAT）合作成立Absolics，并投资2.4亿美元在乔治亚州建设玻璃基板制造工厂。该工厂预计将于今年第二和第四季度开始生产。
国内零部件巨头三星电机和LG Innotek也将玻璃基板视为新的增长动力，并开始进行生产投资。
三星电机于1月份在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES 2024上正式宣布进军玻璃基板市场。业界预计将于2025年进行原型生产，并于2026年开始全面量产。还有预测称，三星集团的电子子公司将在玻璃基板生产方面进行合作，分别由三星电机、三星电子和三星显示器负责研究半导体和基板的开发、制造、组合以及玻璃工艺。
LG Innotek 正在大力实现业务多元化，包括扩大半导体基板业务，也将玻璃基板视为未来的主要收入来源。
