扫描或点击关注中金在线日，国际半导体展览会(SEMICON China 2024)在上海新国际博览中心隆重举办。作为中国规模最大的半导体业界盛会之一，展会邀请了国内外领袖、专家和产业代表，从全球产业视野，向与会者分享半导体材料的最新技术成果，前沿趋势，领袖看法和意见，提供高价值的内容分享及互动机会。
记者了解到，沪硅产业执行副总裁、上海新昇及新傲科技董事长李炜博士也受邀出席了本次峰会，并发表题为《中国大硅片：面向未来再出发》的主旨演讲，深入剖析了全球半导体市场的最新趋势，并分享了中国半导体产业的发展机遇与挑战。
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李炜博士首先指出，随着AI、HPC、5G、汽车和工业应用等领域的快速发展，全球半导体市场需求持续增长，晶圆出货量有望创下历史新高，并在2030年达到万亿美元。尤其值得一提的是，AI技术的迅猛进步对全球计算硬件需求产生了巨大的推动作用，设备侧与云端的结合或将成为行业发展的主流趋势。此外，中国新能源汽车产业发展迅速，电气化与智能化也极大推动了车规级半导体设备的发展。
基于中国半导体产业的发展现状，他介绍了沪硅产业可提供的全套硅晶圆解决方案，能够100%覆盖国内工艺节点，并致力于建立国内硅材料生态系统。然而，他也坦诚地指出了当前中国半导体产业面临的痛点问题：高端技术仍需突破，中低端技术则存在过度竞争的情况。
在演讲的最后，李炜博士呼吁国内半导体企业要积极拓宽国内市场，同时勇敢迈向更广阔的国际市场，以应对全球半导体市场的激烈竞争。
据了解，沪硅产业是国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，目前已掌握了包含300mm硅片技术、SOI硅片技术等在内的可覆盖半导体硅片生产全流程的核心技术，可以供应从100mm到300mm各种尺寸的半导体硅片。同时，公司也是我国地区率先实现SOI硅片和300mm硅片规模化销售的企业。
目前，沪硅产业300mm半导体硅片一期产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，二期产线的产能也处于稳步增长中，新的300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地也已启动建设。同时，沪硅产业坚持外延发展，不断丰富产业链，不仅围绕压电薄膜材料、光掩模材料等展开布局，还积极开拓 IGBT/FRD 产品应用市场，产品组合竞争力得到深化的同时公司在行业中的发展稳定性也得到进一步提升。
